
可返修的芯片底部填充膠LOCTITE ECCOBOND UF 3810
可返修的芯片底部填充膠LOCTITE ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 是專為CSP(芯片尺寸封裝)/ BGA(球柵陣列)芯片而
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 是專為CSP(芯片尺寸封裝)/ BGA(球柵陣列)芯片而
可返修的芯片底部填充膠LOCTITE ECCOBOND UF 3810
LOCTITE ECCOBOND UF 3810 是專為CSP(芯片尺寸封裝)/ BGA(球柵陣列)芯片而開發(fā)的可返修底部填充材料。
可在中溫下快速固化,從而降低在固化過程中對元件產生的應力。
同時它還可以為焊點提供非常優(yōu)異的機械補強,提高其在冷熱循環(huán)可靠性測試中的表現。
1.中溫下快速固化
2.無鹵素
3.玻璃態(tài)轉化溫度高
4.與大多數無鉛焊料兼容
相關信息:
最新動態(tài)信息
- 人形機器人機械臂結構膠K-8307-1 2025-07-28
- 人形機器人骨架結構膠K-9341 2025-07-28
- 人形機器人接線端子固定膠K-3731H 2025-07-28
- 人形機器人元器件固定膠K-6008T 2025-07-28
- 人形機器人線材固定膠K-6820-2 2025-07-28
- 人形機器人電磁屏蔽膠K-5952 2025-07-28
- 人形機器人導熱凝膠K-5233 2025-07-28
- 人形機器人控制器保護用膠K-3665 2025-07-28
- 無人機PCBA灌封用有機硅膠K-5515GY 2025-07-28
- 無人機貼片元器件底部填充膠K-9508 2025-07-28
- 無人機電磁屏蔽膠K-5954 2025-07-28
- 無人機導電膠K-5953 2025-07-28
- 無人機導電膠K-5952 2025-07-28
- 無人機電磁屏蔽膠K-5951 2025-07-28
- 無人機控制器塑粘接膠K-6212-1 2025-07-28
- 無人機遙控器按鍵粘接膠K-4323N 2025-07-28
- 無人機用線路板上線材粘接固定膠K- 2025-07-28
- 無人機用線路板上線材粘接固定膠K- 2025-07-28
- 無人機用視覺模組粘接UV膠K-3668-8 2025-07-28
- 無人機用遙控器外殼粘接膠K-3668-3 2025-07-28